為了封頭盤管在使用時(shí)能夠發(fā)揮其主要的作用,因此我們要再使用前要做以下處理工作。具體如下:
1.測(cè)量封頭的外周長(zhǎng);
2.對(duì)筒體和封頭做好標(biāo)記;
3.根據(jù)圖示順序進(jìn)行定位焊接;
4.當(dāng)定位焊完后,再進(jìn)行焊接;
5.封頭的表面做好防護(hù);
6.封頭與筒體組焊后,對(duì)焊縫、熱影響區(qū)級(jí)周圍的焊渣、飛濺、污染物等進(jìn)行清理,并進(jìn)行PT 檢查和表面酸洗;
7.注意封頭盤管的封頭表面不可出現(xiàn)磕碰劃傷。
以上是封頭盤管使用時(shí)對(duì)封頭的有關(guān)處理,希望對(duì)大家有幫助。
文章來(lái)源于:http://apple1.com.cn/problem_detail.asp?id=487