封頭盤管在使用時封頭要做好準備工作,下面來了解一下需注意的幾點。 1.對封頭的外周長進行測量。 2.給筒體和封頭做好標記。 3.按圖示的順序來定位焊接。 4.在定位焊完成后,再進行焊接。 5.注意封頭表面的防護。 6.封頭與筒體組焊后,對焊縫、熱影響區(qū)及 周圍的焊渣、飛濺、 污染物等進行清理,并進行PT檢查和表面酸洗。 7.封頭盤管的封頭表面不能出現(xiàn)磕碰劃傷。
文章來源于:http://apple1.com.cn/problem_detail.asp?id=153
封頭盤管在使用時封頭要做好準備工作,下面來了解一下需注意的幾點。 1.對封頭的外周長進行測量。 2.給筒體和封頭做好標記。 3.按圖示的順序來定位焊接。 4.在定位焊完成后,再進行焊接。 5.注意封頭表面的防護。 6.封頭與筒體組焊后,對焊縫、熱影響區(qū)及 周圍的焊渣、飛濺、 污染物等進行清理,并進行PT檢查和表面酸洗。 7.封頭盤管的封頭表面不能出現(xiàn)磕碰劃傷。
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